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聚焦离子束-电子束双束系统FIB- FEI Scios DualBeam
周 期:3个工作日
地 点:海淀区
价 格:1500/小时
聚焦离子束-电子束双束系统适用于金属、半导体、陶瓷等材料的为微加工及TEM制样;
服务描述


1. 设备简介:

FEI Scios 2 DualBeam系统在Scios系统的基础上进行了升级,更加适用于金属、复合材料和涂层,特点是适用磁性样品、借助漂移抑制对不导电的样品可以进行操作、Trinity检测套件可同步检测材料、形态和边缘对比对度,大大提高效率、软件可以实现三维数据立方体分析金属中夹杂物大小和分布、独有的工作流模式,可以设定程序,降低操作员的难度。在超大样品仓中集成了大尺寸的五轴电动样品台,XY轴具有110mm移动范围,Z方向具有85mm升降空间。

技术指标

1.电子束电流范围:1 pA - 400 nA

2.电子束电压:200eV-30 keV具有减速模式

3.电子束分辨率:0.7 nm (30 keV)1.4 nm(1 keV)

4.大束流Sidewinder离子镜筒;

5.离子束加速电压500V-30kV(分辨率:3.0 nm);

6.离子束束流1.5pA-65nA,15孔光阑;

配置情况:

1.GIS气体注入Pt沉积

2.Easylift纳米机械手精度<500nm

3.ETD SE、T1(筒内低位)、T(高位)探头

4.Nav-camTM:样品室内光学导航相机

5.AutoTEM4、Autoslice、Map for3D自动拼图、NanoBuilder纳米加工软件

适用样品: 半导体、金属、陶瓷材料截面加工及透射样品制备

2. 预约与收费标准:

机时:2000h/年,服务时效:3~5天,配备专业工程师;

 请登录米格实验室平台,电镜专区自助预约:www.migelab.com;

1)FIB加工

 SEM-FIB

   机时数(h)

    单价(元)

总价(元)

 SEM-FIB加工

X<20

2000

2000*X

 SEM-FIB加工

30

1500

45,000

 SEM-FIB加工

50

1300

65,000

SEM-FIB加工

100

1000

10,0000

 

2)TEM制样

    TEM制样

 数量(pcs)

   单价(元)

总价(元)

    FIB制样

    X<10

    5,000

5,000*X

    FIB制样

    10

    4,000

40,000

    FIB制样

    20

    3,500

70,000

 

3SEM制样

    SEM形貌

 机时数h

   单价(元)

总价(元)

   SEM形貌分析

    X<10

    6,00

600*X

   SEM形貌分析

    10

    5,00

5,000

   SEM形貌分析

    50

    350

15,000

 

样品要求:

(a)严禁对磁性粉末样品进行观察

粉末无磁性样品必须用洗耳球或氮气枪进行多次吹洗,否则不允许进行观察