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服务描述
1.应用
TEM制样
截面分析
芯片修补与线路修改
微纳结构制备
三维重构分析
原子探针样品制备
2.CNAS认可的检测能力范围
3.Scios 2设备校准
项目介绍
适用于金属、半导体、陶瓷、高温合金、芯片等材料的微纳加工，芯片解理以及透射电镜（TEM）制样
样品要求
导电性好，尺寸小于5cm，推荐尺寸0.5*0.5cm。不导电的样品需要喷金/铂处理。
结果展示
案例一：特殊结构加工
案例二：双窗口TEM样
案例三：微纳加工
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