晶圆平面度分析TTV、TIR、LTV、BOW、WARP等

FlatMaster 200平面度测量设备采用激光干涉原理，一次性测试整个平面，同时获取230000个点的数据，应对产品表面的划痕，沙眼，崩角，凹凸不平，毛刺等问题可以直观的显示在测量结果

平整度测试仪用来测试TTV、TIR、LTV、BOW、WARP等晶片面型参数。

样品要求：

可检尺寸：2~8寸

可检材料：Si、SiC、GaAs、GaN、AlN

测试精度：0.001μm

主要特点及应用领域：

1）无接触和无损伤测量

2）适用多种类型材料：半导体，金属，聚合物，陶瓷，玻璃和其它材料

3）适用多种类型晶片：硅/蓝宝石/碳化硅/砷化镓/石英/锗/铌酸锂

4）适用多种类型表面：研磨表面，抛光面，超光滑面

可测量多种不同指标：

1）厚度/TTV/SORI/LTV/LDOF/压力/翘曲度/弯曲度/平坦度/平面度/线轮廓/表面轮廓

2）完整的分析系统：

3）可以实现自动、快速、准确、稳定的测量

5. 技术参数：

1）重复性：15 nm（0.6μ″）（1 sigma）

2）分辨率：5nm （0.2μ″）

3）可测量尺寸：2-8寸

4）测量数据点：230000 / measurement

5）测量时间：5秒

2~8寸