超声扫描/声扫/超扫/SAT/SAM

服务范围：

半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等

服务内容：
1.材料内部的杂质颗粒、夹杂物、沉淀物
2.内部裂纹
3.分层缺陷
4.空洞、气泡、空隙等

超声波扫描显微镜（C-SAM，SAT）简介

原理：扫描声学显微镜(C-SAM)可利用超声脉冲波探测产品内部空隙等缺陷。超声换能器发出一定频率的超声波，经过声学透镜聚焦，由耦合介质传到样品上。超声换能器由电子开关控制，使其在发射方式和接收方式之间交替变换。超声脉冲透射进入样品内部并被样品内的某个界面反射，形成回波，其往返的时间由界面到换能器之间的距离决定，回波由示波器显示，其显示的波形是样品不同界面的反射时间与距离的关系。通过控制时间窗口的时间，采集某一特定界面的回波而排除其他回波，超声换能器在样品上方以光栅的方式进行机械扫描，通过改变换能器的水平位置，在平面上产生一幅超声图像。超声波显微成像利用高频率的超声波(一般在5MHz以上)探测物体内的结构、缺陷、以及对材料做定性分析。通常来说就是通过发射高频超声波传递到样品内部，在经过两种不同材质之间界面时，由于不同材质的声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度的不同，进而采集的反射或者穿透的超声波能量信息或者相位信息的变化来检查样品内部出现的分层、裂缝或者空洞等缺陷。

优点：

无损检测，非破坏性或芯片内部结构；对粘结层面非常敏感；能穿透大多数的材料；浅表层结构的分析；材料力学性能的检测。可分层扫描、多层扫描，实施直观的图像及分析，缺陷的测量及缺陷面积和数量统计，可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）

设备参数：

探头频率：15MHZ、30MHZ、50MHZ、230MHZ

扫描像素：256× 128 pixel到 4096× 4096 pixel
分辨率：5um

更高的频率，则拥有更高的分辨率，更低的穿透能力，更厚的样品需要较低频率的探头来维持较好的穿透厚度。较厚的材料：如塑料、EMC等要求较低频率；较薄的材料：如硅材等能使用较高频率来扫描检测。

超声波扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。通过发射高频超声波传递到样品内部，在经过两种不同材质之间界面时，由于不同材质的声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度的不同，进而采集的反射或者穿透的超声波能量信息或者相位信息的变化来检查样品内部出现的分层、裂缝或者空洞等缺陷。

无特殊要求，表面平整即可

最大扫描区域：330.8*110.3mm

1.需要液体进行超声波传输，可能给样品带来损害

2.很难检测出表面很粗糙或者内部有很多气泡的样品

3.最大扫描面积:330.8*110.3mm; 样品不能太厚