晶圆电镀和薄膜电路定制服务

1.     电镀原理

电镀是指利用电解的方法使金属或合金沉积在被镀件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。电镀金的阳极一般采用铂金钛网材料，当电源加在铂金钛网（阳极）和镀件（阴极）之间时，溶液会产生电流，并形成电场。阳极发生氧化反应释放出电子，同时阴极得到电子发生还原反应。阴极附近的络合态金离子与电子结合，以金原子的形式沉积在镀件表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用，向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度消耗。电镀的主要目的是在镀件上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。

2.     应用范围

电镀金层具有接触电阻低、导电性能好、可焊性好、耐腐蚀性强，因而电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用。例如：在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块；在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等；在雷达上金镀层作为气桥被应用；电镀还被用于晶圆级封装领域的TSV、UBM等的制作，以及用于各种引线键合的键合面等等。

3.     一般工艺过程

1） 在基片上溅射Ti/Au、TiW/Au等金属作为电镀的种子层；

2） 涂布光刻胶，光刻显影出电镀所需的图形；

3） 清洗后进行电镀金；

4） 去除光刻胶；

5） 蚀刻图形以外的种子层；

4.     设备和镀金照片

晶圆电镀台

晶圆电镀金

精细线路电镀金

5.     技术指标

1）金属化体系           

2）图形化

3）性能

4）不同金属化的焊接方式

5）通孔金属化

提供氧化铝基板电路的通孔金属化，以方便接地，通孔电阻小于等于50毫欧姆。 可加工的金属化通孔最小直径为0.1mm，基片厚度与孔径的标准比例是1：1，薄膜基片所能承受最小比例是0.6。最小孔距为0.8×基片厚度×2；孔边缘到导体带线的最小距离是63.5微米；孔到基片边缘的最小距离是0.8×基片厚度×1.5；孔位最小偏差为50微米。

       通孔规范示意图

   6.     客户需提供的加工信息

1）单步镀金需求：基片类型和尺寸；单面/双面/通孔；镀金厚度；图形有效面积等必要信息。

2）镀金电路定制加工服务：基片类型、尺寸和数量；加工图纸；镀金厚度和精度要求等必要信息。

7.     加工基本收费

1）晶圆镀金：600-1500/样

2）复杂定制化加工服务：4000/样起

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