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微纳加工
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内容简介
光刻技术--Lithography Technology
刻蚀工艺--ETCH technology
镀膜工艺---Coating Technology
电镀工艺--Electroplating Technology
TSV技术---TSV Technology
键合技术---Bonding Technology
PDMS技术---PDMS Technology
封装技术--Package Technology
硅片切割和封装技术---Wafer cutting Technology
检测技术 - Detection technology
外延生长--Outer edge of growth
旋涂技术--Spin coating
清洗表面活化技术---Cleaning Technology
嵌入式产品设计--Design
相关问题解答

芯片加工下包括:光刻技术--Lithography Technology、刻蚀工艺--ETCH technology、镀膜工艺---Coating Technology、电镀工艺--Electroplating Technology、TSV技术---TSV Technology、键合技术---Bonding Technology、PDMS技术---PDMS Technology、封装技术--Package Technology、硅片切割和封装技术---Wafer cutting Technology、检测技术 - Detection technology、外延生长--Outer edge of growth、旋涂技术--Spin coating、清洗表面活化技术---Cleaning Technology、嵌入式产品设计--Design等等。