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磁控溅射
待解决
需求分类：磁控溅射
解决目标：寻找方案
发布日期：2020-02-19
标准附件：无

基底是硅片，尺寸2*10mm  到5*5mm不等，溅射铜镍合金，溅射厚度从20nm到200nm，靶材要求：组份比例为，铜比镍7比3；近期要做，请确认能够开展的时间和方案；

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