超导封装基板开发，基板选择为Al2O3或者AlN，厚度380um或者500um可选。孔的图形客户已经加工好，尺寸大概200um左右。正面结构包含了阵列孔和导带。材质均为Al，背面全部为Al金属。需要我们通过磁控溅射的方式完成反面纯Al涂层的制备和正面Al图形的制备工作。从而完整整个封装基板的开发工作。主要的难点：300um左右厚度的ALN基本需要Al金属进行填空工艺。采用磁控溅射或者相关方案难度大，效率可能会低一下，是否可以有其他方案能够解决这个问题。